2x2 MIMO組合晶片 無線連線效能加倍，功率節省四分之一
通訊半導體廠商博通(Broadcom)公司 (NASDAQ: BRCM) 推出業界首款針對智慧型手機所設計的5G WiFi (802.11ac) 2x2 MIMO(多重輸入與輸出)系統單晶片(SoC)，名為BCM4354。此晶片的Wi-Fi效能比目前智慧型手機採用的1x1 MIMO架構高一倍，而且透過無線連線時，可節省25%的功率。
此創新產品將於2月24至27日於巴塞隆納世界行動通訊大會(Mobile World Congress)展出。
消費者都希望智慧型手機的速度能夠更快，而且隨時保持待機狀態。但是，手機效能會受到許多因素的影響，包括手機的拿取和放置方式。過去，使用多天線的MIMO系統已成功解決平板電腦與更大型裝置的效能問題。現在，博通的BCM4354利用進階天線與PHY設計，讓智慧型手機等小型裝置也能享受5G WiFi 2x2 MIMO架構的優勢，同時減輕設計人員的作業複雜度。這是業界第一款實際應用於智慧型手機的2x2 MIMO晶片，也開啟了新市場的大門。
博通無線連結組合方案事業部行銷副總裁Dino Bekis表示：博通持續開發出前所未見的功能與特性，以滿足要求日益嚴苛，而且成長速度驚人的裝置市場。 博通的傳輸波束成形(Transmit Beamforming，TxBF)技術可提升有效範圍內的傳輸率，讓需要傳輸大量資料的應用程式即使在擁塞環境中也能獲得高效能，例如在運動場或演唱會上的使用者可以用比一般連線快兩倍的速度，將照片或影片上傳到社群網站。2014/02/26
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